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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司

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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司

技術(shù)路線

公司持續(xù)性研發(fā)
斯派克火花直讀光譜

斯派克火花直讀光譜
MAXX06
材料化學(xué)成分測(cè)試

數(shù)顯顯微硬度計(jì)
數(shù)顯顯微硬度計(jì)
HVS-1000
材料硬度測(cè)試
原子吸收光譜儀
原子吸收光譜儀
AA7002A
化學(xué)成分分析
恒溫恒濕試驗(yàn)箱

恒溫恒濕試驗(yàn)箱
可靠性測(cè)試

田葉冷熱沖擊試驗(yàn)箱

田葉冷熱沖擊試驗(yàn)箱
TSA-10A
可靠性測(cè)試

電子拉力試驗(yàn)機(jī)

電子拉力試驗(yàn)機(jī)
合金焊料力學(xué)性能測(cè)試

推力測(cè)試機(jī)

推力測(cè)試機(jī)
合金焊料力學(xué)性能測(cè)試

差示掃描量熱儀

差示掃描量熱儀
DSC-600

測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化

電位滴定儀

梅特勒電位滴定儀
TITRATOR T50
錫、銀主要成分化學(xué)分析；錫膏酸值、PH值檢測(cè)

激光粒度分析儀

激光粒度分析儀
LS-POP(6)
焊錫粉粒度測(cè)試

寶英氧分析儀
寶英氧分析儀
RO-306
焊錫粉氧含量測(cè)試
基恩士掃描電鏡 SEM+EDX

基恩士掃描電鏡 SEM+EDX
VE-7800

觀察樣品的表面形態(tài)


基恩士激光顯微鏡

基恩士激光顯微鏡
VK-8550
超深度表面輪廓測(cè)量

徠茲光學(xué)顯微鏡

徠茲光學(xué)顯微鏡
觀察超微粉質(zhì)量、助焊膏結(jié)晶度

HORIBA微區(qū)掃描X射線熒光光譜儀

HORIBA微區(qū)掃描X射線熒光光譜儀
XGT-5000
樣品的表面進(jìn)行常規(guī)分析，也可以對(duì)樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析

基恩士數(shù)字圖像顯微鏡

基恩士數(shù)字圖像顯微鏡
VHX
超微粉質(zhì)控/錫膏、錫膠開發(fā)與生產(chǎn)質(zhì)控

斯派克火花直讀光譜
斯派克火花直讀光譜
MAXX06
材料化學(xué)成分測(cè)試
馬康錫膏粘度計(jì)

馬康錫膏粘度計(jì)
PCU-203
錫膏錫膠粘度、觸變性測(cè)試

基恩士掃描電鏡 SEM+EDX

基恩士掃描電鏡 SEM+EDX

VE-7800

觀察樣品的表面形態(tài)

島津X-Ray 圖形掃描儀

島津X-Ray 圖形掃描儀
SMX-1000
焊點(diǎn)空洞率測(cè)試

島津傅里葉紅外光譜儀

島津傅里葉紅外光譜儀
IRprestige-21
化學(xué)材料質(zhì)量測(cè)試

回焊爐

回焊爐
錫膏錫膠回流焊測(cè)試

徠茲光學(xué)顯微鏡

徠茲光學(xué)顯微鏡
觀察超微粉質(zhì)量、助焊膏結(jié)晶度

HORIBA微區(qū)掃描X射線熒光光譜儀

HORIBA微區(qū)掃描X射線熒光光譜儀
XGT-5000
樣品的表面進(jìn)行常規(guī)分析，也可以對(duì)樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析

推力測(cè)試機(jī)

推力測(cè)試機(jī)
合金焊料力學(xué)性能測(cè)試

武藏自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

武藏自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
ML-808GX+300DS

錫膏錫膠點(diǎn)膠測(cè)試

電位滴定儀

梅特勒電位滴定儀
TITRATOR T50
錫、銀主要成分化學(xué)分析；錫膏酸值、PH值檢測(cè)

PARMI 3D SPI 錫膏測(cè)試儀

PARMI 3D SPI 錫膏測(cè)試儀
SPI-2000
檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等

梅特勒卡爾費(fèi)休滴定儀

梅特勒卡爾費(fèi)休滴定儀
STROMBOLI C30
化學(xué)原材料及錫膏水分含量測(cè)試

美國(guó)GE激光拉曼光譜儀

美國(guó)GE激光拉曼光譜儀
化學(xué)材料質(zhì)量測(cè)試

原子吸收光譜儀

原子吸收光譜儀
AA7002A
化學(xué)成分分析

恒溫恒濕試驗(yàn)箱

恒溫恒濕試驗(yàn)箱
可靠性測(cè)試

馬康錫膏粘度計(jì)

馬康錫膏粘度計(jì)
PCU-203
錫膏錫膠粘度、觸變性測(cè)試

?島津RoHS檢測(cè)儀

島津RoHS檢測(cè)儀
EDX-720
RoHS 測(cè)試

基恩士掃描電鏡 SEM+EDX

基恩士掃描電鏡 SEM+EDX
VE-7800

觀察樣品的表面形態(tài)



島津傅里葉紅外光譜儀

島津傅里葉紅外光譜儀
IRprestige-21
化學(xué)材料質(zhì)量測(cè)試

差示掃描量熱儀

差示掃描量熱儀
DSC-600

測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化

數(shù)顯顯微硬度計(jì)

數(shù)顯顯微硬度計(jì)
HVS-1000
材料硬度測(cè)試

田葉冷熱沖擊試驗(yàn)箱

田葉冷熱沖擊試驗(yàn)箱
TSA-10A
可靠性測(cè)試

半自動(dòng)印刷機(jī)

半自動(dòng)印刷機(jī)
錫膏錫膠印刷測(cè)試

武藏自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

武藏自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
ML-808GX+300DS

錫膏錫膠點(diǎn)膠測(cè)試


回焊爐

回焊爐
錫膏錫膠回流焊測(cè)試

基恩士激光顯微鏡

基恩士激光顯微鏡
VK-8550
超深度表面輪廓測(cè)量

HORIBA微區(qū)掃描X射線熒光光譜儀

HORIBA微區(qū)掃描X射線熒光光譜儀
XGT-5000
樣品的表面進(jìn)行常規(guī)分析，也可以對(duì)樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析

推力測(cè)試機(jī)

推力測(cè)試機(jī)
合金焊料力學(xué)性能測(cè)試

島津X-Ray 圖形掃描儀

島津X-Ray 圖形掃描儀
SMX-1000
焊點(diǎn)空洞率測(cè)試

梅特勒電位滴定儀

梅特勒電位滴定儀
TITRATOR T50
錫、銀主要成分化學(xué)分析；錫膏酸值、PH值檢測(cè)

PARMI 3D SPI 錫膏測(cè)試儀

PARMI 3D SPI 錫膏測(cè)試儀

SPI-2000
檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等

梅特勒卡爾費(fèi)休滴定儀

梅特勒卡爾費(fèi)休滴定儀
STROMBOLI C30
化學(xué)原材料及錫膏水分含量測(cè)試

基恩士數(shù)字圖像顯微鏡

基恩士數(shù)字圖像顯微鏡
VHX
超微粉質(zhì)控/錫膏、錫膠開發(fā)與生產(chǎn)質(zhì)控

瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀

瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀
測(cè)量材料導(dǎo)熱性能

美國(guó)GE激光拉曼光譜儀

美國(guó)GE激光拉曼光譜儀
化學(xué)材料質(zhì)量測(cè)試

原子吸收光譜儀

原子吸收光譜儀
AA7002A
化學(xué)成分分析

Dage 4000HS 高速推拉力測(cè)試儀

Dage 高速拉力測(cè)試儀 
4000HS
焊接強(qiáng)度測(cè)試、高速推拉力測(cè)試

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公司專利
公司專利
目前公司申請(qǐng)專利33件

11

授權(quán)發(fā)明

8

實(shí)用新型

1

PCT

14

受理中

亮點(diǎn)技術(shù)

1

制粉技術(shù)

01
/
球形低熔點(diǎn)金屬粉末的生產(chǎn)方法 ZL201010517084 8
02
/
微米/納米顆粒增強(qiáng)型復(fù)合焊料及 其制備方法201711280945.3
03
/
微顆粒粉末分選方法及超窄帶分布 微顆粒粉末202010800494.7
04
/
離心霧化旋轉(zhuǎn)盤和離心霧化裝置 及離心霧化方法

2

焊料
專用設(shè)備

01
/
一種用于金屬和非金屬粉末的振 動(dòng)篩分機(jī)ZL201020129884 8
02
/
一種真空壓力錫爐 ZL200920132903 X
03
/
一種超聲分散裝置 ZL201420325741.2
04
/
制造球形微細(xì)金屬粉末的旋轉(zhuǎn)超 聲霧化裝置201520502264.7
05
/
離心霧化旋轉(zhuǎn)盤和 離心霧化裝置

3

焊料
應(yīng)用技術(shù)

01
/
封裝倒置LED芯片用的錫基釬焊焊料 及其制備方法201510438826.0
02
/
錫基膏狀釬焊焊料及其制備 方法201710486161.X
03
/
一種助焊膏制備方法 201810677758.7
04
/
錫基合金焊粉及其表面鈍 化方法和包含其的錫膏
亮點(diǎn)技術(shù)
亮點(diǎn)技術(shù)
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的超微焊接材料供應(yīng)商。聯(lián)系我們，了解更多福英達(dá)亮點(diǎn)技術(shù)。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)

福英達(dá)研發(fā)人員占員工人數(shù)20%
團(tuán)隊(duì)成員包括一批中青年科學(xué)家、碩士、學(xué)士等科研人員。公司設(shè)立了工程技術(shù)研究室，進(jìn)行新技術(shù)攻關(guān)、新材料研究、新產(chǎn)品開發(fā)等。
研發(fā)團(tuán)隊(duì)

生產(chǎn)品控

工信部電子行業(yè)：焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位

生產(chǎn)實(shí)力

01
/
離心霧化焊粉生產(chǎn)線7條（T3~T5:20-45μm）
02
/
超微焊粉生產(chǎn)線4條（T6~T10:1-15μm）
03
/
超微錫膏/錫膠生產(chǎn)線4條
生產(chǎn)實(shí)力

品質(zhì)管控

about_us_research_img3.png

品質(zhì)管控

企業(yè)完成的政府技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目

低熔點(diǎn)合金粉末制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
部門：市發(fā)展改革委
時(shí)間：2016年
批文號(hào)：深發(fā)改[2015]1342號(hào)
項(xiàng)目實(shí)施時(shí)間：2015-09至2017-09
驗(yàn)收時(shí)間：9/3/2017驗(yàn)收合格
半導(dǎo)體封裝用超微無(wú)鉛焊粉研發(fā)
部門：市發(fā)展改革委
時(shí)間：2013年
批文號(hào)：深發(fā)改【2013】993號(hào)
項(xiàng)目實(shí)施時(shí)間：2013-01至2014-12
驗(yàn)收時(shí)間：4/1/2014驗(yàn)收合格

產(chǎn)學(xué)研合作院校

產(chǎn)學(xué)研合作院校
產(chǎn)學(xué)研合作院校
產(chǎn)學(xué)研合作院校
產(chǎn)學(xué)研合作院校