集成電路封裝為集成電路芯片提供了機(jī)械與電氣連接，同時(shí)為集成電路芯片提供了物理保護(hù)，使集成電路芯片有一個(gè)穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境。隨著封裝技術(shù)發(fā)展，各種先進(jìn)封裝技術(shù)如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、SOC系統(tǒng)級(jí)芯等封裝技術(shù)得以更廣泛應(yīng)用。隨之而來(lái)的是芯片小型化、良率、成本等對(duì)封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
低α高鉛焊料系列，是深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司開(kāi)發(fā)的高鉛低α粒子計(jì)數(shù)的焊料產(chǎn)品。包括Sn5Pb92.5Ag2.5及Sn5Pb95兩種合金。適用于對(duì)焊接溫度、焊接強(qiáng)度、焊接可靠性有較高要求的高密度封裝、芯片倒裝等封裝工藝。
封裝材料放射出微量的α粒子會(huì)造成軟性錯(cuò)誤，對(duì)微型化的高可靠性裝置產(chǎn)生不利影響，因此要求封裝材料必須具有低α粒子計(jì)數(shù)。福英達(dá)低α產(chǎn)品包含Sn5Pb92.5Ag2.5、Sn5Pb95等合金，粒徑型號(hào)為T(mén)3、T4、T5、T6。該低α高鉛焊料系列具有錫粉球形度好、粒度分布窄、氧含量低、化學(xué)純度高等優(yōu)點(diǎn)，滿足α粒子放射規(guī)格要求，并可提供客制化開(kāi)發(fā)服務(wù)。
產(chǎn)品：
1. RoHS 豁免產(chǎn)品，高可靠性產(chǎn)品。
2. 低α放射粒子，滿足放射規(guī)格要求。
3. 提供T3~T6不同尺寸型號(hào)焊粉，滿足不同間距良好的印刷性能要求。
4. 錫粉具有良好的球形度和粒度分布性能，氧含量低。
5. 錫粉Coating處理，抗氧性能好，焊料穩(wěn)定性好。
我們的工程師將很樂(lè)意解答你的問(wèn)題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
