福英達(dá)公司根據(jù)“無鉛電子”這一理念生產(chǎn)了無鉛錫膏，這種錫膏的汞（Hg）、鎘（Cd）、六價鉻（Cr）、鉛（Pb）、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴聯(lián)苯醚（PBDE）等有毒有害物質(zhì)總含量不超過1000ppm。無鉛錫膏應(yīng)具有優(yōu)異的潤濕性、可焊性、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率。此外，它還應(yīng)具有卓越的可靠性、兼容性和經(jīng)濟(jì)效益。
福英達(dá)針對不同的應(yīng)用場景開發(fā)了無鉛錫膏，包括SAC305系列、錫鉍銀系列、無鉛無銀系列、高溫?zé)o鉛系列、低溫高可靠性系列和金錫錫膏。所有產(chǎn)品都廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
FTD-170 系列低溫錫膏采用球形度好、粒度均勻、氧含量低、高強度的福英達(dá)FL170低溫合金焊粉及優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發(fā)，焊接后無錫珠產(chǎn)生殘留少，焊點強度大，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
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