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助焊劑/助焊膠



助焊劑的作用機理


細間距助焊劑是在微電子與半導(dǎo)體生產(chǎn)、裝配、封裝時使用的助焊材料。適用于晶圓凸點焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領(lǐng)域的高精密、高可靠封裝。

免洗助焊劑（No-Clean Solder Flux）是一種非常流行的焊接助劑，它主要用于電子制造行業(yè)，尤其是在微電子和半導(dǎo)體制造中。
FNC-3120

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