1. 產(chǎn)品類型：無鉛錫膏、無鉛錫膠
2. 助焊劑：松香樹脂、環(huán)氧樹脂；免洗、清洗；
3. 適用于：適用于低溫貼片高可靠焊接；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 優(yōu)點：高機(jī)械強(qiáng)度的微納米增強(qiáng)低溫焊料，減小膨脹系數(shù)失配引起的焊接不良問題；
6. 工藝：印刷、點膠、針轉(zhuǎn)移、噴錫；
8. 氮氣保護(hù)下回流（回流氧含量<=100ppm)
Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nèi)，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術(shù)。隨著LED生產(chǎn)和封裝技術(shù)的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術(shù)正飛快發(fā)展。Mini/Micro LED 顯示技術(shù)可應(yīng)用于電視、PC、平板、手機(jī)、穿戴等領(lǐng)域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來越小，復(fù)雜的封裝工藝對封裝焊料提出了新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
1. 產(chǎn)品類型：無鉛錫膏、無鉛錫膠
2. 助焊劑：松香樹脂、環(huán)氧樹脂；免洗、清洗；
3. 適用于：適用于低溫貼片高可靠焊接；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 優(yōu)點：高機(jī)械強(qiáng)度的微納米增強(qiáng)低溫焊料，減小膨脹系數(shù)失配引起的焊接不良問題；
6. 工藝：印刷、點膠、針轉(zhuǎn)移、噴錫；
8. 氮氣保護(hù)下回流（回流氧含量<=100ppm)
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強(qiáng)度好。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學(xué)活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時自動糾正芯片，焊料自動與焊盤結(jié)合。
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強(qiáng)度高。
2. 不含銻，綠色環(huán)保無鉛焊料。
3. 觸變性好，粘度合適，調(diào)配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉(zhuǎn)移、點膠等方式。
4. 連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥浴?/span>
6. 干燥后殘留物少，無錫珠，焊點可靠性高。
特性：
1. 實現(xiàn)冶金連接，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能強(qiáng)于導(dǎo)電銀膠。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學(xué)活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時自動糾正芯片，焊料自動與焊盤結(jié)合。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
