固晶芯片與基板的膨脹系數不同。當芯片固晶到基板上以后，與基板一同回流加熱時，由于熱膨脹系數不同，固晶芯片與基板膨脹幅度不同，對于本身尺寸在幾十微米的焊盤來講，這種膨脹大小的差異影響更大。我們知道，這種熱膨脹會隨著溫度的上升而不斷增大，所以溫度越高，固晶芯片與基板之間的膨脹差異就越大。對于回流過程而言，在較高的回流溫度下，很容易造成焊盤對準失準，從而導致開路、虛焊等一系列可靠性問題。
解決由于材料間熱膨脹系數不同導致的可靠性問題的一個根本方法是使用低溫焊接材料，降低回流峰值溫度。SnBi/SnBiAg系列合金焊料是目前較為常用的低溫焊料之一。SnBi/SnBiAg合金熔點139攝氏度，比SAC305低近80℃。
由于超微粉制粉技術限制，目前市場是可用于固晶芯片的T7以上超微固晶錫膏均為SAC合金。而深圳市福英達工業(yè)技術有限公司的微間距低溫倒裝固晶錫膏很好地彌補了超微無鉛低溫焊接空白。固晶芯片固晶低溫錫膏采用T7（2-11μm）\T8（2-8μm）\T9（1-5μm）SnBiAg0.4低溫合金焊粉，配以固晶專用助焊劑配方制備而成。為微間距固晶芯片倒裝低溫焊接提供焊接材料。
1. 產品類型：無鉛錫膏、無鉛錫膠；
2. 助焊劑：松香樹脂、環(huán)氧樹脂；免洗、水基清洗、溶劑清洗；
3. 適用于：Mini LED 低溫封裝，或二次回流焊，合金熔點139℃；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 優(yōu)點：減小膨脹系數失配引起的焊接不良問題，節(jié)能環(huán)保；
6. 缺點：焊點脆性比SAC高；
7. 工藝：印刷、點膠、針轉移、噴錫；
8. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
