無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (2)_福英達(dá)焊錫膏
無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (2)_福英達(dá)焊錫膏
承接無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (1)
在廠家選擇一款合適的無(wú)鉛錫膏時(shí)，首先需要確定的是溫度。錫膏的溫度需要符合焊接工藝的溫度范圍。具體使用哪種無(wú)鉛錫膏可以根據(jù)熔點(diǎn)來(lái)決定。在選擇熔點(diǎn)合適的錫膏后可以根據(jù)供應(yīng)商指導(dǎo)進(jìn)入印刷，點(diǎn)膠，噴印等環(huán)節(jié)將錫膏涂覆在焊盤上。
無(wú)鉛錫膏常用合金
共晶錫鉍合金可用于制作低溫?zé)o鉛錫膏，合金成分為Sn42Bi58。在共晶狀態(tài)下，合金的熔點(diǎn)能達(dá)到最低值。Sn42Bi58的熔點(diǎn)僅為138 °C。由于熔點(diǎn)較低，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力小，但由于鉍是脆性金屬，容易出現(xiàn)脆性斷裂。還有一種常見(jiàn)低溫合金組合是Sn42Bi57.6Ag0.4，加入少量的Ag對(duì)改善焊點(diǎn)的脆性起到了一定作用， 且增強(qiáng)了導(dǎo)電性。
最常見(jiàn)的的中溫錫膏當(dāng)屬Sn96.5Ag3Cu0.5。這是基于Sn-Ag合金添加了少量Cu。這對(duì)降低合金的熔點(diǎn)起到了積極作用。Sn96.5Ag3Cu0.5的熔點(diǎn)在217℃。由于熔點(diǎn)溫度適中，通常會(huì)用在多次回流焊接的首次回流。
高溫錫膏
目前常見(jiàn)的高溫?zé)o鉛錫膏包括錫銻合金和金錫合金。Sn90Sb10有著245℃的熔點(diǎn)，能用于高溫焊接。另外一種則是Ag80Sn20金錫錫膏。金錫錫膏的熔點(diǎn)能夠達(dá)到280℃，且可以在不借助助焊劑情況下完成焊接，焊點(diǎn)可靠無(wú)殘留。
錫膏印刷工藝
印刷是將錫膏覆蓋在焊盤上的一個(gè)重要手段。最常見(jiàn)的是鋼網(wǎng)印刷，需要用到帶有與焊盤相對(duì)應(yīng)開(kāi)孔的鋼網(wǎng)。將無(wú)鉛錫膏回溫并攪拌2-5分鐘后放置在鋼網(wǎng)上。無(wú)鉛錫膏在受到刮刀的剪切力作用后粘度急劇變小并進(jìn)入網(wǎng)孔 (圖2)。剪切力消失后粘度恢復(fù)至正常水平，使得錫膏沉積在焊盤上。可以知道粘度在印刷過(guò)程起到關(guān)鍵作用。過(guò)大的粘度會(huì)導(dǎo)致錫膏難以進(jìn)入網(wǎng)孔，而過(guò)小粘度則容易出現(xiàn)錫膏坍塌現(xiàn)象，因此助焊劑配方需要特別重視。由于印刷工藝時(shí)間長(zhǎng)，靈活性低，只適合大批量生產(chǎn)。
圖1. 一種鋼網(wǎng)開(kāi)孔樣式。
圖2. 印刷示意圖。
錫膏點(diǎn)膠工藝
點(diǎn)膠技術(shù)廣泛用于制造焊料點(diǎn)。點(diǎn)膠錫膏被裝在針筒內(nèi)，在受到點(diǎn)膠機(jī)壓力作用下釋放到焊盤上。點(diǎn)膠工藝是無(wú)接觸式的，不需要使用鋼網(wǎng)。點(diǎn)膠是通過(guò)壓力的作用將錫膏從針筒中釋放出來(lái)，錫膏要有更好的流動(dòng)性，因此點(diǎn)膠錫膏粘度相較于印刷錫膏要更小一點(diǎn)。焊料配方，壓力，針頭直徑和點(diǎn)膠間距是影響錫膏點(diǎn)尺寸的最常見(jiàn)變量。因此點(diǎn)膠機(jī)的工作參數(shù)需要根據(jù)實(shí)際焊料點(diǎn)需求進(jìn)行調(diào)整。此外還可以使用點(diǎn)膠工藝將底部填充膠涂在焊點(diǎn)一側(cè)，通過(guò)毛細(xì)作用將焊點(diǎn)空隙進(jìn)行填充，起到保護(hù)焊點(diǎn)作用。
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