無(wú)鉛錫膏從工業(yè)應(yīng)用角度來(lái)看應(yīng)具備哪些基本要求?
目前，無(wú)鉛錫膏代用品還沒(méi)有得到普遍認(rèn)可的一套規(guī)范，從工業(yè)應(yīng)用的角度，歸納了以下幾種無(wú)鉛錫膏的基本技術(shù)及應(yīng)用要求：
(1)價(jià)格：很多廠家都要求無(wú)鉛錫膏的價(jià)格不能超過(guò)Sn37Pb，但是無(wú)鉛代用品的成本都比Sn37Pb高25%。當(dāng)選用無(wú)焊條和焊絲時(shí)，金屬成本是首要的因素；而制作焊膏時(shí)，由于工藝成本在整體生產(chǎn)成本中的比重相對(duì)較大，因此對(duì)金屬的價(jià)格就比較不敏感了。
(2)熔點(diǎn)：根據(jù)生產(chǎn)商要求，普通低溫?zé)o鉛錫膏的固相溫度為139℃，以滿足電子設(shè)備的低溫焊接溫度要求；低溫?zé)o鉛錫膏最高液相溫度取決于具體應(yīng)用。
金錫錫膏等高溫?zé)o鉛錫膏的液相溫度在280℃以上。
一般要根據(jù)所使用的無(wú)鉛錫膏選擇回流溫度，可避免出現(xiàn)較高的再流焊溫度是最理想的，由于這種方法可以將損壞部件的損壞程度減至最低，減少對(duì)特殊部件的需求，并可使PCB的變色和產(chǎn)生翹曲的程度最小化，避免焊盤(pán)和導(dǎo)絲過(guò)度氧化。
(3)高導(dǎo)電：這是電子連接中不帶鉛錫膏的基本要求。
(4)導(dǎo)熱性好：為散發(fā)熱能，無(wú)鉛錫膏所形成的焊點(diǎn)必須具有快速傳熱能力。
(5)固-液共存溫度范圍：無(wú)鉛錫膏中的非共晶合金在液相溫度與固相溫度之間的一定溫度范圍內(nèi)凝固。許多冶金專家建議，這一范圍應(yīng)控制在10℃以內(nèi)，以形成良好的焊點(diǎn)，并減少缺陷。若無(wú)鉛錫膏合金的凝固溫度范圍較大，容易出現(xiàn)焊點(diǎn)開(kāi)裂，導(dǎo)致設(shè)備過(guò)早損壞。
(6)低毒性：無(wú)鉛錫膏的合金成分必須是無(wú)毒的，這一點(diǎn)要求無(wú)鉛錫膏合金可以排除鎘、鉈和汞；有些則要求不能使用由有毒物質(zhì)提煉的副產(chǎn)品，例如鉍，因?yàn)樗鼈冎饕獊?lái)自從鉛精煉的副產(chǎn)品。
7)有很好的潤(rùn)濕性：在現(xiàn)有設(shè)備和免清洗型助焊劑的情況下，無(wú)鉛錫膏應(yīng)該有足夠的潤(rùn)濕。對(duì)于SMT回流焊來(lái)說(shuō)，由于回流焊爐的惰性處理費(fèi)用較高，所以無(wú)鉛錫膏合金更適合在空氣中進(jìn)行回流焊。然而，在半導(dǎo)體工業(yè)中，無(wú)鉛錫膏焊接可靠性越來(lái)越高，在進(jìn)行無(wú)鉛錫膏回流工藝時(shí)，惰性氣體保護(hù)是必不可少的。
(8)良好的物理性能(強(qiáng)度、拉伸、疲勞等)：無(wú)鉛錫膏合金必須能提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。并且在通孔裝置上不會(huì)產(chǎn)生凸起的角焊縫(尤其是對(duì)于具有較大固液溫度范圍的合金)。
(9)生產(chǎn)的可重復(fù)性/熔點(diǎn)的一致性：電子裝配過(guò)程是一個(gè)大規(guī)模制造過(guò)程，需要保持高的重復(fù)和一致性。當(dāng)大量生產(chǎn)過(guò)程中，一些無(wú)鉛錫膏的合金成分無(wú)法重復(fù)制造，或由于成分改變，它們的熔點(diǎn)在批量生產(chǎn)中發(fā)生較大變化，則無(wú)法加以考慮。
(10)焊點(diǎn)外觀：無(wú)鉛錫膏焊接點(diǎn)外觀應(yīng)接近錫/鉛焊料，盡管這不是技術(shù)性要求，但這是接受和執(zhí)行替代方案對(duì)無(wú)鉛錫膏的實(shí)際需求。
(11)供應(yīng)能力：首先要考慮無(wú)鉛錫膏所用材料是否有足夠的供應(yīng)來(lái)源；從技術(shù)角度來(lái)看，銦是一種比較特殊的材料，但考慮到全球供應(yīng)的能力，人們很快會(huì)把它完全排除在外。
(12)與鉛相容性：由于短期內(nèi)鉛仍可能被用于某些元件接線盒或PCB焊盤(pán)，因此無(wú)鉛錫膏應(yīng)與鉛兼容。一些含鉛合金的熔點(diǎn)很低，會(huì)使焊接強(qiáng)度大大下降。
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