錫膏的腐蝕性測(cè)試介紹-深圳福英達(dá)
錫膏的腐蝕性測(cè)試介紹-深圳福英達(dá)
錫膏是一種用于電子焊接的材料，主要由金屬粉末、助焊劑載體組成。錫膏根據(jù)清洗方式可分為免洗型和清洗型錫膏兩大類。當(dāng)前業(yè)界多采用免洗工藝。免洗錫膏顧名思義就是產(chǎn)品生產(chǎn)完成后殘留在產(chǎn)品上的助焊劑活性有限，不會(huì)腐蝕焊點(diǎn)或部件導(dǎo)致產(chǎn)品性能及功能異常，因此不需要清洗。而清洗型錫膏中的助焊劑成分活性較強(qiáng)，利于錫膏潤濕焊接界面，有效清除焊接界面氧化層而形成正常焊點(diǎn)；但其焊劑殘留容易腐蝕焊點(diǎn)及金屬部件，引起開路或短路，所以在焊接完成后要進(jìn)行徹底清洗。
為了檢測(cè)錫膏中的助焊劑成分是否會(huì)對(duì)電路板或元件造成腐蝕或損害，需要對(duì)錫膏進(jìn)行腐蝕性測(cè)試。錫膏的腐蝕性測(cè)試主要有以下幾種方法：
測(cè)試方法：印刷錫膏在銅膜上，然后放置在23~25°C及相對(duì)濕度50±5%RH的試驗(yàn)箱中24h。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)IPC-TM-2.3.32。觀察銅鏡的表面銅膜是否被除去而透光，根據(jù)穿透的程度，可分為L：無穿透性腐蝕，M：穿透性腐蝕<50，H：穿透性腐蝕>50%。
圖1. 銅鏡測(cè)試表面銅膜腐蝕程度
銅板腐蝕測(cè)試主要是測(cè)試錫膏焊后的助焊劑殘留在基板上的腐蝕性。測(cè)試依照IPC-TM-650 的2.6.15。將錫膏涂在經(jīng)過處理的銅板上，然后放在220°C的加熱板上使錫膏熔化，冷卻后再將試驗(yàn)板放在潮熱環(huán)境中（40°C，相對(duì)濕度90%）96小時(shí)。比較潮熱試驗(yàn)前和試驗(yàn)后的腐蝕情況。
測(cè)試方法是用鉻酸銀試紙來測(cè)試助焊劑中是否含有鹵素Cl-及Br-。利用鉻酸銀試紙對(duì)鹵素的顯色反應(yīng)，觀察試紙的顏色變化，判斷助焊劑中是否含有鹵素。測(cè)試方法依照IPC-TM-650 的 2.3.33。將錫膏中的助焊劑萃取后滴在鉻酸銀試紙上，經(jīng)過一段時(shí)間后，仔細(xì)觀察試紙上的顏色變化，如果變成白色或白黃色，表明助焊劑中含有鹵素。
圖2.鉻酸銀試紙測(cè)試
以上是錫膏的腐蝕性測(cè)試的介紹，通過這些測(cè)試方法，可以評(píng)估錫膏中的助焊劑是否會(huì)對(duì)電路板或元件造成腐蝕或損害，從而選擇合適的錫膏，提高焊接的質(zhì)量和可靠性。
返回列表
