PCBA焊點(diǎn)開(kāi)裂的主要原因？-深圳福英達(dá)

2024-12-06

分享到:

PCBA焊點(diǎn)開(kāi)裂的主要原因？

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）焊點(diǎn)開(kāi)裂是一個(gè)影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要問(wèn)題。其主要原因可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析：

焊接過(guò)程中溫度變化過(guò)快，導(dǎo)致焊點(diǎn)熱應(yīng)力集中，冷卻后產(chǎn)生裂紋。這是因?yàn)樵诤附舆^(guò)程中，焊料經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的轉(zhuǎn)變，而基板、元器件等材料的熱膨脹系數(shù)可能與焊料存在差異，當(dāng)溫度變化迅速時(shí)，這種差異會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)受到較大的熱應(yīng)力，進(jìn)而產(chǎn)生裂紋。

焊料的選擇和使用對(duì)于焊點(diǎn)的質(zhì)量至關(guān)重要。如果焊料的強(qiáng)度不足，或者與基板材料的熱膨脹系數(shù)差異過(guò)大，都可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。此外，無(wú)鉛焊料相比有鉛焊料，其焊接溫度更高，界面張力大、粘性大，焊接后產(chǎn)生的應(yīng)力也更大，更容易導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。

焊盤(pán)與元器件焊接面浸潤(rùn)不足：如果焊盤(pán)和元器件的焊接面浸潤(rùn)沒(méi)有達(dá)到生產(chǎn)加工的要求，焊料可能無(wú)法充分浸潤(rùn)和擴(kuò)散，導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不良，進(jìn)而在應(yīng)力作用下開(kāi)裂。

助焊膏使用不當(dāng)：助焊膏的使用量、種類(lèi)以及涂抹方式等都會(huì)影響焊接質(zhì)量。如果助焊膏沒(méi)有達(dá)到生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，或者回流焊溫度曲線(xiàn)圖的設(shè)定無(wú)法使助焊膏中的有機(jī)化學(xué)物質(zhì)及水分在進(jìn)入回流區(qū)前蒸發(fā)掉，都可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。

焊接溫度和時(shí)間控制不當(dāng)：焊接溫度過(guò)低或焊接時(shí)間過(guò)短，焊料可能無(wú)法充分熔化并浸潤(rùn)焊盤(pán)和元器件腳；而焊接溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則可能導(dǎo)致焊料過(guò)度熔化并產(chǎn)生氣泡、裂紋等缺陷。

元器件問(wèn)題：某些元器件（如多層陶瓷電容器MLCC）由于其結(jié)構(gòu)較弱、強(qiáng)度低，在焊接過(guò)程中容易受到熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響而開(kāi)裂。

基板問(wèn)題：基板的材質(zhì)、厚度以及表面處理等都會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。如果基板材料選擇不當(dāng)或者表面處理不合格，都可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂。

貼片機(jī)的吸放高度：在PCBA貼片加工過(guò)程中，貼片機(jī)的吸放高度特別是Z軸的吸放高度對(duì)元器件的應(yīng)力有重要影響。如果吸放高度不當(dāng)或者不具備軟著陸功能，可能導(dǎo)致元器件在貼片過(guò)程中受到過(guò)大的沖擊力而開(kāi)裂。

PCBA翹曲：焊接后如果PCBA存在翹曲應(yīng)力，很容易引起元器件開(kāi)裂和焊點(diǎn)開(kāi)裂

綜上所述，PCBA焊點(diǎn)開(kāi)裂的主要原因包括溫度變化劇烈、焊料與基板材料不匹配、焊接工藝問(wèn)題、元器件和基板問(wèn)題以及其他因素如貼片機(jī)的吸放高度和PCBA翹曲等。為了解決這個(gè)問(wèn)題，需要綜合考慮以上因素并采取相應(yīng)的措施進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化。

-未完待續(xù)-

*免責(zé)聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如有侵權(quán)，歡迎聯(lián)系我們刪除!除了“轉(zhuǎn)載”文章，本站所刊原創(chuàng)內(nèi)容著作權(quán)屬于深圳福英達(dá)，未經(jīng)本站同意授權(quán)，不得重制、轉(zhuǎn)載、引用、變更或出版。

分享到:

返回列表