詳解Mini-LED直顯C0B封裝錫膏-深圳福英達(dá)
詳解Mini-LED直顯C0B封裝錫膏
Mini-LED直顯技術(shù)采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對(duì)比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中，錫膏作為一種關(guān)鍵的連接材料，對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性起著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細(xì)解析：
一、Mini-LED直顯COB封裝的特點(diǎn)
高密度封裝：Mini-LED芯片尺寸小，單位面積內(nèi)芯片數(shù)量多，要求封裝工藝具有高精度和高密度。
高可靠性：COB封裝將芯片直接焊接在基板上，減少了焊接點(diǎn)和連接線，提高了產(chǎn)品的可靠性。
高亮度與對(duì)比度：通過精細(xì)控制每個(gè)LED芯片的發(fā)光，實(shí)現(xiàn)高亮度和高對(duì)比度的顯示效果。
二、錫膏在COB封裝中的作用
連接作用：錫膏在回流焊過程中熔化，將LED芯片與基板牢固地連接在一起，形成電氣和機(jī)械連接。
散熱作用：錫膏中的合金成分具有良好的導(dǎo)熱性能，有助于將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到基板上，提高散熱效率。
保護(hù)作用：錫膏在焊接后形成的焊點(diǎn)能夠保護(hù)LED芯片免受外界環(huán)境的侵蝕，提高產(chǎn)品的使用壽命。
三、Mini-LED直顯COB封裝錫膏的特點(diǎn)
高精度印刷性：為了滿足Mini-LED芯片的高密度封裝要求，錫膏需要具有良好的印刷性，能夠精確填充到微小的焊盤間隙中，下錫一致性要求高。
低粘度與觸變性：錫膏的粘度需要適中，既能在印刷過程中保持良好的流動(dòng)性，又能在印刷后迅速恢復(fù)形狀，防止芯片漂移。觸變性有助于錫膏在印刷過程中保持穩(wěn)定的形狀。
無鉛環(huán)保：隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格，無鉛錫膏已成為市場(chǎng)的主流。無鉛錫膏不僅符合環(huán)保要求，還能提高焊接的可靠性和穩(wěn)定性。
良好的焊接性能：錫膏在回流焊過程中需要能夠迅速熔化并均勻潤(rùn)濕焊盤和芯片表面，形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)。焊接后的殘留物應(yīng)盡可能少，且對(duì)基板無腐蝕性，錫膏粒徑型號(hào)一般為T6（5~15um）或T7（2-11um),超微焊粉粒徑小，表面積大，超微錫膏更容易出現(xiàn)錫珠。
四、Mini-LED直顯COB封裝錫膏的應(yīng)用案例
目前，市場(chǎng)上已有多家廠商推出了針對(duì)Mini-LED直顯COB封裝的專用錫膏。例如：
賀利氏：推出了Welco系列錫膏，包括Welco AP519、Welco LED120等型號(hào)。這些錫膏具有高精度印刷性、低粘度和良好的焊接性能，適用于Mini-LED和Micro-LED的封裝。
福英達(dá)（Fitech）：專注于微電子封裝材料領(lǐng)域的福英達(dá)，推出了Fitech FTP-0176 和FTP-3057系列高精度錫膏。該系列采用超細(xì)焊粉（顆粒尺寸T6、T7型號(hào)）和無鉛環(huán)保配方，具備優(yōu)異的印刷填充能力與低殘留特性，焊接后形成的焊點(diǎn)飽滿均勻，導(dǎo)熱性能卓越。其產(chǎn)品已成功應(yīng)用于Mini/Micro LED直顯超高清大屏、高端電視及商業(yè)顯示領(lǐng)域，通過材料科學(xué)與精密工藝的結(jié)合，確保了高密度封裝下的焊接穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性。
AIM：作為全球領(lǐng)先的焊料供應(yīng)商之一，AIM也針對(duì)Mini-LED市場(chǎng)推出了專用的焊料和助焊劑產(chǎn)品，以滿足不同應(yīng)用和需求。
五、總結(jié)
Mini-LED直顯COB封裝錫膏作為連接LED芯片與基板的關(guān)鍵材料，對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性起著至關(guān)重要的作用。隨著Mini-LED技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)錫膏的性能要求也越來越高。未來，隨著材料科學(xué)和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，Mini-LED直顯COB封裝錫膏的性能將進(jìn)一步提升，為Mini-LED技術(shù)的發(fā)展提供更加堅(jiān)實(shí)的支撐。
-未完待續(xù)-
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