如何讓QFN焊接爬錫高度達(dá)到50%以上？ -深圳福英達(dá)
如何讓QFN焊接爬錫高度達(dá)到50%以上？
要讓QFN焊接爬錫高度達(dá)到50%以上，需從鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏選擇、焊接環(huán)境控制、預(yù)處理工藝四方面綜合優(yōu)化。以下是具體方案及驗(yàn)證案例：
一、優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)（關(guān)鍵參數(shù)調(diào)整）
開(kāi)孔方式：
采用內(nèi)切外拉設(shè)計(jì)：內(nèi)切減少焊盤橫切尺寸（避免連錫），外擴(kuò)增加錫膏量。
案例：某客戶將鋼網(wǎng)外擴(kuò)從0.15mm增至0.30mm，厚度從0.12mm調(diào)整為0.13mm，爬錫高度從25%提升至50%以上。
四周小焊盤開(kāi)孔寬度建議0.22~0.24mm（滿足5球原則），長(zhǎng)度外擴(kuò)0.15~0.25mm。
散熱焊盤處理：
開(kāi)孔面積按焊盤尺寸的40%~60%設(shè)計(jì)，并架橋（田字型）避免錫膏外溢短路。
二、選擇高活性焊膏
焊膏類型：使用QFN專用錫膏，其濕潤(rùn)性強(qiáng)，能反重力爬升。
對(duì)比：普通錫膏爬錫高度不足25%，專用錫膏可達(dá)85%~99%。
助焊膏輔助：
在QFN側(cè)邊或PCB焊盤涂抹助焊膏后二次回流，利用助焊劑去除氧化物并引導(dǎo)錫液爬升。
三、控制焊接環(huán)境
氮?dú)獗Ｗo(hù)：
爐腔內(nèi)氧含量控制在1000ppm以下，減少銅面氧化。
注意：氮?dú)饬髁啃杵胶?，避免小器件（?/font>0201）立件。
四、預(yù)處理與過(guò)程監(jiān)控
預(yù)上錫處理：
對(duì)老化篩選后的QFN器件進(jìn)行預(yù)上錫，修復(fù)焊端潤(rùn)濕性。
SPI檢測(cè)：
確保焊膏覆蓋面積≥模板開(kāi)口的70%，焊膏量偏差在30%~220%范圍內(nèi)。
工藝驗(yàn)證：
通過(guò)正交試驗(yàn)確定最優(yōu)參數(shù)組合（如鋼網(wǎng)外擴(kuò)量、焊膏類型、回流溫度曲線）。
五、案例驗(yàn)證
成功改進(jìn)實(shí)例：
某客戶通過(guò)優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)孔（外擴(kuò)增加1倍）并更換專用錫膏，使爬錫高度從25%提升至50%以上，部分達(dá)到100%。
助焊膏涂抹后二次回流，爬錫效果顯著改善。
總結(jié)
需綜合調(diào)整鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏選擇、焊接環(huán)境及預(yù)處理工藝，并通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證參數(shù)組合。重點(diǎn)確保：
充足錫膏量（外擴(kuò)鋼網(wǎng)+專用焊膏）；
減少氧化（氮?dú)獗Ｗo(hù)+預(yù)上錫）；
過(guò)程監(jiān)控（SPI檢測(cè)+工藝驗(yàn)證）。
以上方案可系統(tǒng)性解決QFN爬錫不足問(wèn)題，滿足50%以上的高度要求。
-未完待續(xù)-
*免責(zé)聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如有侵權(quán)，歡迎聯(lián)系我們刪除!除了“轉(zhuǎn)載”文章，本站所刊原創(chuàng)內(nèi)容著作權(quán)屬于深圳福英達(dá)，未經(jīng)本站同意授權(quán)，不得重制、轉(zhuǎn)載、引用、變更或出版。
返回列表
