應用于微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢與新需求_微間距LED顯示屏封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享
微間距LED顯示屏封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：應用于微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢與新需求
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準制定主導單位，產品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫無鉛焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫無鉛焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫無鉛超微錫膠，中高溫無鉛錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流無鉛錫膏，激光無鉛錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫無鉛高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性無鉛錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
PCB是什么？
PCB是印刷電路板(Print Circuit Board)。PCB主要由玻璃纖維和樹脂組成，是一種隔熱、絕緣、不易彎曲的板材。PCB表面被一層銅箔覆蓋，用以傳導信號，因此PCB基板也叫覆銅基板。
不同封裝形式的新型微間距LED應用中的Print Circuit Board的作用是什么？
在（微間距）LED顯示應用中，PrintCircuitBoard的主要作用是以下兩個方面：第一，作為（微間距）LED芯片的基底，如用在SMD、IMD類Chip型器件的載板；或者作為LED燈珠或LED芯片與驅動IC的基底，如用在LED顯示模組的顯示主板
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導電錫膠 微間距助焊膠
PCB在微間距LED應用場景下的新趨勢？
新型顯示微間距LED與傳統(tǒng)LED顯示屏具有以下不同特性：LED芯片尺寸小、點與點間距縮小、光源密度增大、整體發(fā)熱量顯著上升等。由于微間距LED顯示應用的新特征，用于微間距LED的PCB朝著“兩低兩高”的方向發(fā)展：即低翹曲、低漲縮、高模量和高導熱。高導熱的特性是為了解決微間距LED顯示屏整體發(fā)熱量大從而需要更快的散熱問題，高導熱性可以延長LED和驅動IC的使用壽命。低翹曲、低漲縮、高模量特性是為了解決提高微間距LED良率的問題。微間距LED由于LED芯片尺寸小，在制造過程中容易出現(xiàn)因為PCB板材的輕微形變造成固晶精度降低，從而導致固晶良率降低的問題。低翹曲、低漲縮、高模量特性有助于降低固晶偏差而提高良率。與此同時，PCB與LED的熱膨脹系數(shù)不同，PCB熱膨脹系數(shù)較大，而微間距LED顯示屏在工作時發(fā)熱量大，熱量使LED與PCB發(fā)生不同程度的漲縮，導致LED壞點的產生。因此用于微間距顯示屏的PCB需要有低翹曲、低漲縮以及高模量的特性。
不同應用對PCB材料的要求？
不同應用領域對PCB材料和成熟有不同的需求。目前應用于（微間距）LED顯示領域的PCB主要有FR4和BT兩種材料。FR4主要用于大尺寸顯示載板，BT主要用于制作小尺寸SMD燈珠或IMD器件。現(xiàn)在用于（微間距）LED顯示領域的PCB層數(shù)大多為2、4、6、8層這四種。一般來講，點間距越小、布線空間越少，需要更多層數(shù)的PCB來容納電路走線。而顯示主板的走線復雜度高于燈珠，因此需用更多層數(shù)的PCB板材。
深圳市福英達20年以來一直深耕于微電子與半導體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進的焊接材料和技術、優(yōu)質的個性化解決方案服務與可靠的焊接材料產品。提供包括COMS封裝無鉛錫膏、LED微間距低溫封裝無鉛錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝無鉛錫膏錫膠、LED微間距低溫無鉛高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝無鉛焊料、FPC柔性模塊封裝無鉛錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作無鉛錫膏、PCBA無鉛錫膏錫膠、車用功率模塊封裝無鉛錫膏錫膠、車載娛樂封裝無鉛錫膏錫膠、車用LED封裝無鉛焊料、車載MEMS封裝無鉛焊料、MCU封裝無鉛焊料、車載攝像頭封裝無鉛焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝無鉛錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝無鉛錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝無鉛錫膏錫膠、物聯(lián)網安全芯片封裝無鉛焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝無鉛焊料、物聯(lián)網身份識別封裝無鉛焊料、MEMS微機電系統(tǒng)封裝無鉛錫膏錫膠、射頻功率器件無鉛錫膏錫膠、芯片封裝無鉛錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用無鉛錫膠、簡化封裝工藝免洗無鉛錫膏/錫膠、高可靠性水洗無鉛錫膏、低溫高強度無鉛錫膏/錫膠、便于返修的無鉛錫膏產品、高性價比無鉛錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗無鉛焊料、醫(yī)療設備高可靠性封裝無鉛錫膏錫膠、醫(yī)療設備系統(tǒng)級封裝無鉛焊料、復雜結構激光焊接無鉛錫膏錫膠、精密結構低溫封裝無鉛焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫無鉛焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝無鉛錫膏、SMTSAC305系列無鉛錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗無鉛錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光無鉛錫膏、MEMS低溫高可靠性無鉛錫膠、MEMS低溫高可靠無鉛錫膏、MEMS多次回流無鉛焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗無鉛錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
返回列表
