RFID射頻標(biāo)簽封裝焊料-FACA各向異性導(dǎo)電錫膠介紹
2022-06-22
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RFID射頻標(biāo)簽封裝焊料-FACA各向異性導(dǎo)電錫膠介紹
RFID（射頻識(shí)別）Radio Frequency Identification 技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)。
RFID射頻標(biāo)簽廣泛應(yīng)用在防盜、門禁、自動(dòng)化、零售、醫(yī)療、身份識(shí)別、防偽、汽車、軍事、資產(chǎn)管理等諸多領(lǐng)域。
RFID射頻標(biāo)簽一般采用倒裝的封裝方式，將RFID射頻芯片與標(biāo)簽天線封裝到紙質(zhì)或PET等材質(zhì)的基材上。
RFID射頻標(biāo)簽的封裝過程一般包括：放料、點(diǎn)膠、翻轉(zhuǎn)貼片、熱壓固化和測(cè)試幾個(gè)模塊。在這個(gè)過程中使用的連接材料一般為各向異性導(dǎo)電膠（ACP）。
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司FACA-138系列產(chǎn)品，是各向異性導(dǎo)電錫膠低溫焊接材料。
FACA-138采用熔點(diǎn)為139℃的SnBiAg合金作為導(dǎo)電粒子，配合特制載體制備而成的超微各向異性導(dǎo)電錫膠。超微焊粉顆粒使用“液相成型”技術(shù)制備。其中合金顆粒粒徑最小可達(dá)T10（1-3μm），且分布集中。適合最小焊盤間距為15μm的芯片焊接。適合RFID射頻芯片的封裝焊接。
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