深圳福英達(dá)受邀參加2024全球CMOS傳感器應(yīng)用技術(shù)峰會(huì)
2024年4月17日，福英達(dá)公司受邀參加全球CMOS傳感器應(yīng)用技術(shù)峰會(huì)，在此期間感謝各位的光臨。
1
本次全球CMOS傳感器應(yīng)用技術(shù)峰會(huì)在深圳大中華希爾頓酒店3樓華世大宴會(huì)廳召開，福英達(dá)公司攜攝像模組專用錫膠、錫膏等產(chǎn)品亮相本次展會(huì)。
展會(huì)上，我司展示了FSA-305（SAC305），F(xiàn)SA-901（Sn90Sn10）等錫膠（環(huán)氧錫膏）產(chǎn)品，并與現(xiàn)場(chǎng)觀眾交流和分享了超微錫膠在CMOS攝像模組封裝的應(yīng)用和發(fā)展前景。環(huán)氧錫膠是以環(huán)氧樹脂為載體的超微焊錫膏，可采用點(diǎn)膠、沾錫等工藝方式，提供6號(hào)(5-15um)、7號(hào)(2-11um)、8號(hào)(2-8um)、9號(hào)(1-5um))粉。具有優(yōu)良的電絕緣性能和防護(hù)性能，在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)出了良好的抗跌落性和溫度循環(huán)穩(wěn)定性，適用于CMOS攝像模組等精密元器件焊接。
關(guān)于我們
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司成立于1997年，是一家專業(yè)從事超微無(wú)鉛錫膏、錫膠研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的半導(dǎo)體封裝焊料方案提供商。公司錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微電子與半導(dǎo)體封裝的各個(gè)領(lǐng)域。
我們對(duì)未來(lái)充滿信心，并堅(jiān)信我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)、創(chuàng)新技術(shù)和研發(fā)產(chǎn)品能夠不斷滿足客戶不同需求，公司以“追求卓越，團(tuán)結(jié)奮進(jìn)”為宗旨，秉承“誠(chéng)信服務(wù)、客戶至上”的原則，竭誠(chéng)為用戶提供一流的錫膏產(chǎn)品和服務(wù)。
返回列表
