CMOS手機攝像模組焊接專用錫膠介紹
2022-04-19
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CMOS手機攝像模組焊接專用錫膠介紹-深圳福英達
攝像模組指的是能夠把光信號轉(zhuǎn)化為電信號的光學(xué)器件加光電器件的總和。手機攝像模組主要由CMOS 傳感器、鏡頭、IF 接口組成。這些部件在手機上的主要作用是照相時作為接口向手機內(nèi)部輸入圖片或視頻。手機處理器對鏡頭所收集到的圖像數(shù)據(jù)進行全面地處理分析。
CMOS 手機攝像模組內(nèi)含MEMS和電路芯片，需要一定的氣密性、低溫焊接和良好的抗跌落性能。低溫焊接可保證CMOS感光元件更少翹曲，一般選用低溫松香樹脂基無鉛錫膏或低溫環(huán)氧樹脂基錫膠產(chǎn)品。
CMOS 手機攝像模組焊接專用錫膠是以環(huán)氧樹脂為載體的超微焊錫膏（錫膠）。錫膠可采用點膠、沾錫等工藝方式。CMOS手機攝像模組焊接專用錫膠提供6號（5-15μm）、7號（2-11μm）、8號（2-8μm）、9號（1-5μm））粉錫膠。
由于CMOS 手機攝像模組錫膠采用了環(huán)氧樹脂高分子材料加固了焊點，在抗跌落性能得到大幅度增強。同時錫膠具有優(yōu)良的電絕緣性能和防護性能。適用于CMOS手機攝像模組焊接。
深圳福英達CMOS手機攝像模組焊接專用錫膠在實際應(yīng)用中表現(xiàn)出了良好的抗跌落性和溫度循環(huán)穩(wěn)定性。
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